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    • 专利摘要:
    Durch die Erfindung ist ein Gehäuse für eine Speichervorrichtung mit Folgendem geschaffen: einem ersten Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen eines Plattenlaufwerksgehäuses, in dem mehrere Plattenlaufwerke in einer Reihe untergebracht sind, wobei dieser erste Aufnahmeabschnitt der Höhe und der Breite nach ungefähr dem Plattenlaufwerksgehäuse entspricht; und einem zweiten Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen eines Steuerungsabschnittsgehäuses, in dem mehrere Steuerungsplatinen zum Ausführen einer Steuerung, betreffend einen Dateneingabe- und Datenausgabeprozess, hinsichtlich des Plattenlaufwerks in einer Reihe untergebracht sind, wobei dieser zweite Aufnahmeabschnitt der Höhe und der Breite nach ungefähr dem ersten Aufnahmeabschnitt entspricht.
    公开号:DE102004013127A1
    申请号:DE200410013127
    申请日:2004-03-17
    公开日:2005-01-13
    发明作者:Kentarou Abe；Tadaharu Maeda；Shinichi Nishiyama；Yoji Okabe；Shigeaki Tanaka
    申请人:Hitachi Ltd；
    IPC主号:G06F1-18
    专利说明:
    [0001] ZurStützungder vorliegenden Erfindung wird das am 17. Juni 2003 in Japan eingereichteDokument JP-A-2003-172536 genannt.
    [0002] DieErfindung betrifft ein Gehäusefür eine Speichervorrichtungsowie eine Speichervorrichtung.
    [0003] Esist erwünscht,dass eine als Speicher in einem Informationsverarbeitungssystemverwendete Speichervorrichtung entsprechend den Bedürfnissen vonBenutzern flexibel von einer klein- bis zu einer großskaligenStruktur strukturierbar ist.
    [0004] Demgemäß kann eineSpeichervorrichtung im Allgemeinen dadurch auf eine kleine Skala,entsprechend den Bedürfnissendes Benutzers, geändertwerden, dass eine Laufwerkseinheit zum Aufnehmen eines Plattenlaufwerksund eine Steuerungseinheit zum Aufnehmen eines Steuerungsteils zumAusführeneiner Steuerung einer gesamten Speichervorrichtung als unabhängige Gehäuse strukturiertwerden und Laufwerkseinheiten hinzugefügt werden, wenn es die Umstände erfordern.
    [0005] Fernerexistiert bei einer kleinskaligen Struktur, bei der die Anzahl derin der Einrichtung vorhandenen Plattenlaufwerke klein ist, der Fall,dass die Speichervorrichtung als integrierte Einheit strukturiert ist,bei der Minimalfunktionen in einem Gehäuse untergebracht sind.
    [0006] Dieoben genannte Vorrichtungsstruktur ist z.B. in JP-A-5-204493 beschrieben.
    [0007] Jedochwerden bei der herkömmlichenSpeichervorrichtung die Gehäusefür dieSteuerungseinheit, die Laufwerkseinheit und die integrierte Einheit jeweilsfür ausschließlichenGebrauch hergestellt. Demgemäß kann z.B.dann, wenn eine kleinskalige Speichervorrichtung unter Verwendungeiner integrierten Einheit auf eine großskalige Speichervorrichtungunter Verwendung einer Steuerungseinheit und einer Laufwerkseinheitgeändertwird, das Gehäuse derverwendeten integrierten Einheit nicht verwendet werden. Fernerkommt es zu einem Kostenanstieg der Speichervorrichtung, da es erforderlichist, verschiedene Gehäuseartenherzustellen.
    [0008] DieErfindung wird unter Berücksichtigung desoben genannten Problems geschaffen, und es ist eine Hauptaufgabeder Erfin dung, ein Gehäusefür eineSpeichervorrichtung sowie eine Speichervorrichtung zu schaffen.
    [0009] Umdas oben genannte Problem zu lösen,ist gemäß der Erfindungein Gehäusefür eineSpeichervorrichtung mit Folgendem geschaffen: – einemersten Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen eines Plattenlaufwerksgehäuses, indem mehrere Plattenlaufwerke in einer Reihe untergebracht sind,wobei dieser erste Aufnahmeabschnitt der Höhe und der Breite nach ungefähr dem Plattenlaufwerksgehäuse entspricht;und – einemzweiten Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen eines Steuerungsabschnittsgehäuses, in demmehrere Steuerungsplatinen zum Ausführen einer Steuerung betreffendeinen Dateneingabe- undDatenausgabeprozess hinsichtlich des Plattenlaufwerks in einer Reiheuntergebracht sind, wobei der zweite Aufnahmeabschnitt der Höhe und derBreite nach ungefährdem ersten Aufnahmeabschnitt entspricht.
    [0010] Esist bevorzugt, dass das Gehäusefür die Speichervorrichtungmit einem dritten Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen eines Spannungsquellenabschnittszum Zuführenelektrischer Spannung zur Steuerungsplatine und zum Plattenlaufwerkversehen ist, und dieser dritte Aufnahmeabschnitt in einem unterenTeil des zweiten Aufnahmeabschnitt vorhanden ist.
    [0011] Fernerist, gemäß der Erfindung,eine Speichervorrichtung mit Folgendem geschaffen: – demGehäusefür einenSpeicher mit dem oben genannten Aufbau; – mehrerenPlattenlaufwerken, die im im ersten Aufnahmeabschnitt untergebrachtenPlattenlaufwerksgehäuseuntergebracht sind; – mehrerenSteuerungsplatinen, die im Steuerungsabschnittgehäuse untergebrachtsind, das im zweiten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist; und – demSpannungsquellenabschnitt, der im dritten Aufnahmeabschnitt untergebrachtist.
    [0012] Fernerist, gemäß der Erfindung,eine Speichervorrichtung mit Folgendem geschaffen: – mehrerenGehäusenfür dieSpeichervorrichtung mit dem oben genannten Aufbau; – wobeiin einem der Gehäusefür dieSpeichervorrichtung das Aufnahmeabschnittsgehäuse, in dem mehrere Plattenlaufwerkeuntergebracht sind, im ersten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist,das Steuerungsabschnittgehäuse,in dem mehrere Steuerungsplatinen untergebracht sind, im zweitenAufnahmeabschnitt untergebracht ist, und der Spannungsquellenabschnittim dritten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist, und wobei im anderenGehäusefür eineSpeichervorrichtung das Plattenlaufwerksgehäuse, in dem mehrere Plattenlaufwerkeuntergebracht sind, sowohl im ersten Aufnahmeabschnitt als auchim zweiten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist und der Spannungsquellenabschnittim dritten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist.
    [0013] Beider oben genannten Speichervorrichtung ist es bevorzugt, dass dievom Spannungsquellenabschnitt gelieferte Spannung an die Steuerungsplatine unddas Plattenlaufwerk eine Gleichspannung mit gleichmäßigem Nennwertist.
    [0014] AndereAufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgendenBeschreibung der Ausführungsformender Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich werden.
    [0015] 1 ist eine Ansicht, diedas äußere Ausseheneiner her kömmlichenSpeichervorrichtung zeigt;
    [0016] 2 ist eine Ansicht, diedas äußere Aussehender herkömmlichenSpeichervorrichtung zeigt;
    [0017] 3 ist eine Ansicht, dieeine detaillierte Struktur einer Steuerungseinheit der herkömmlichen Speichervorrichtungzeigt;
    [0018] 4 ist eine Ansicht, dieeine detaillierte Struktur einer Laufwerkseinheit der herkömmlichen Speichervorrichtungzeigt;
    [0019] 5 ist eine Ansicht, dieeine detaillierte Struktur einer integrierten Einheit der herkömmlichen Speichervorrichtungzeigt;
    [0020] 6 ist eine Ansicht zum Vergleichender Steuerungseinheit und der Laufwerkseinheit der herkömmlichenSpeichervorrichtung;
    [0021] 7 ist eine Ansicht zum Vergleicheneines Steuerungseinheit-Kastens und eines Plattenlaufwerk-Kastensder herkömmlichenSpeichervorrichtung;
    [0022] 8 ist eine Ansicht, diedas äußere Ausseheneiner Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsformzeigt;
    [0023] 9 ist eine Ansicht, diedas äußere Aussehender Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsformzeigt;
    [0024] 10 ist eine Ansicht zumErläuterneiner detaillierten Struktur der Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAus führungsform;
    [0025] 11 ist eine Ansicht zumDarstellen eines Zustands, in dem ein Steuerungseinheit-Kasten ineiner Steuerungseinheit der Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsformaufgenommen ist;
    [0026] 12 ist eine Ansicht zumDarstellen eines Zustands, bei dem ein Steuerungseinheit-Kastenin einer Laufwerkseinheit der Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsformaufgenommen ist;
    [0027] 13 ist eine Ansicht zumVergleichen der Steuerungseinheit und der Laufwerkseinheit der Speichervorrichtunggemäß der vorliegendenAusführungsform;
    [0028] 14 ist eine Ansicht zumVergleichen des Steuerungseinheit-Kastens und des Plattenlaufwerk-Kastensder Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsform;
    [0029] 15 ist eine Ansicht, dieeine detaillierte Struktur der Steuerungseinheit der Speichervorrichtunggemäß der vorliegendenAusführungsform zeigt;
    [0030] 16 ist eine Ansicht, dieeine detaillierte Struktur der Laufwerkseinheit der Speichervorrichtunggemäß der vorliegendenAusführungsform zeigt;
    [0031] 17 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Kühlkonstruktionfür dieSteuerungseinheit der herkömmlichenSpeichervorrichtung;
    [0032] 18 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Kühlkonstruktionfür dieLaufwerkseinheit der herkömmlichenSpeichervorrichtung;
    [0033] 19 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Kühlkonstruktionfür dieSteuerungseinheit der Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform;
    [0034] 20 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Kühlkonstruktionfür dieSteuerungseinheit der Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform;
    [0035] 21 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Kühlkonstruktionfür dieSteuerungseinheit der Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform;
    [0036] 22 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Kühlkonstruktionfür dieLaufwerkseinheit der Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform;
    [0037] 23 ist eine Ansicht, dieeinen Gleichrichterstapel in der Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsformzeigt;
    [0038] 24 ist eine Ansicht, dieden Gleichrichterstapel in der Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsformzeigt;
    [0039] 25 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Busschiene in der herkömmlichenSpeichervorrichtung;
    [0040] 26 ist eine Ansicht zumErläuternder Busschiene in der herkömmlichenSpeichervorrichtung;
    [0041] 27 ist eine Ansicht zumErläuterneiner Busschiene in der Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform;und
    [0042] 28 ist eine Ansicht zumErläuternder Busschiene in der Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
    [0043] Nachfolgenderfolgt unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen eine detaillierteBeschreibung einer Ausführungsformder Erfindung.
    [0044] AlsErstes erfolgt unter Bezugnahme auf die 1 und 2 eineBeschreibung hinsichtlich einer Zusammenfassung zum äußeren Ausseheneiner herkömmlichenSpeichervorrichtung 1100.
    [0045] Diein der 1 dargestellteherkömmliche Speichervorrichtung 1100 istmit einer Steuerungseinheit 1110 und einer Laufwerkseinheit 1120 versehen.Bei der in der 1 dargestelltenAusführungsformist die Steuerungseinheit 1110 im Zentrum angeordnet, unddie Laufwerkseinheiten 1120 sind auf der rechten und derlinken Seite der Steuerungseinheit 1110 angeordnet.
    [0046] DieSteuerungseinheit 1110 steuert die gesamte Speichervorrichtung 1100.In der Steuerungseinheit 1110 ist ein Logikteil 1420 aufgenommen,der die gesamte Speichervorrichtung 1100 steuert, wozu später Einzelheitenbeschrieben werden. Ferner ist in der Laufwerkseinheit 1120 einPlattenlaufwerk 1310 zum Speichern von Daten aufgenommen.Wenn die Skala der Speichervorrichtung 1100 vergrößert wird, wirdeine Laufwerkseinheit 1120 hinzugefügt. Demgemäß ist es möglich, die Speicherkapazität der Speichervorrichtung 1100 entsprechendBedürfnissendes Benutzers flexibel zu ändern,und es ist möglich,eine Speichervorrichtung 1100 mit hoher Skalierbarkeitzu schaffen. Es ist möglich,als Plattenlaufwerk 1310 verschiedene Vorrichtungen zuverwenden, z.B. ein Festplat ten-Laufwerk, einen Halbleiterspeicherund dergleichen.
    [0047] Andererseitsist die in der 2 dargestellte herkömmlicheSpeichervorrichtung 1100 mit einer integrierten Einheit 1130 versehen,in der der die Gesamtheit steuernde Logikteil 1420 unddas Plattenlaufwerk 1310 zum Speichern der Daten aufgenommensind. Die Speichervorrichtung 1100 mit der in der 2 dargestellten Strukturist so strukturiert, dass Minimalfunktionen für die Speichervorrichtung 1100 ineinem Gehäuseuntergebracht sind. Die 2 zeigteine Ansicht fürden Fall, dass die Speichervorrichtung 1100 von der Seitegesehen wird, auf der der Logikteil 1420 aufgenommen ist.Das Plattenlaufwerk 1310 ist auf der Seite entgegengesetztzum Logikteil 1420 aufgenommen. In der folgenden Beschreibungwird die Seite, auf der der Logikteil 1420 aufgenommenist, auch als Vorderseite bezeichnet. Ferner wird die Seite, aufder das Plattenlaufwerk 1310 aufgenommen ist, auch alsRückseitebezeichnet.
    [0048] AlsNächsteserfolgt nachfolgend eine Beschreibung einer detaillierten Strukturjeder der in den 1 und 2 dargestellten herkömmlichenSpeichervorrichtungen 1100 unter Bezugaufnahme auf dieAnsichten von sechs Seiten und die Vorderansichten, wie sie in den 3 bis 6 dargestellt sind. Die 3 ist eine Ansich von sechs Seiten, diedie Steuerungseinheit 1100 zeigt, die 4 ist eine Ansicht von sechs Seiten,die die Laufwerkseinheit 1120 zeigt, und die 5 ist eine Ansicht von sechsSeiten, die die integrierte Einheit 1130 zeigt. Die 6 ist eine Ansicht zum Vergleichender Steuerungseinheit 1110, der Laufwerkseinheit 1120 undder integrierten Einheit 1130.
    [0049] AlsErstes erfolgt unter Bezugnahme auf die 3 und 6 eineBeschreibung einer Struktur der Steuerungseinheit 1110.
    [0050] DieSteuerungseinheit 1110 ist so strukturiert, dass ein Logikmodul 1400,ein Spannungsversorgungsmodul 1900, ein Lüfter 1500 undeine Batterie 1800 im Gehäuse 1200 der Steuerungseinheituntergebracht sind. Ferner ist in der Steuerungsvorrichtung 1110 eineBedienkonsole 1111 zum Empfangen einer Steuerungseingabevorhanden, die durch einen die Speichervorrichtung 1100 betreuendenBediener eingegeben wird.
    [0051] DasLogikmodul 1400 ist herausnehmbar im Gehäuse 1200 derSteuerungseinheit untergebracht. Das Logikmodul 1400 istmit dem Logikteil 1420 zum Steuern der Speichervorrichtung 1100 undeinem Logikmodul-Lüfter 1410 versehen.Am Logikteil 1420 ist ein Logiksubstrat 1430 angebracht,durch das verschiedene Steuerungsvorgänge der Speichervorrichtung 1100 ausgeführt werden.Das am Logikteil 1420 angebrachte Logiksubstrat 1430 verfügt z.B. über einenKanaladapter fürKommunikation zum Eingeben und Ausgeben von Daten hinsichtlich derInformationsverarbeitungsvorrichtung, die die Speichervorrichtung 1100 alsSpeicherverwendet, einen Plattenadapter zum Ausführen einer Eingabe-Ausgabe-Verarbeitunghinsichtlich der im Plattenlaufwerk 1310 gespeichertenDaten, einen Cachespeicher zum Speichern der Daten, wie sie in Bezugauf die Informationsverarbeitungsvorrichtung geliefert und empfangenwerden, und dergleichen. Der Logikmodul-Lüfter 1410 gibt Luftin einen inneren Teil des Logikteils 1420 aus. Demgemäß ist esmöglich,den Innenteil des Logikteils 1420 zu kühlen. Die vom Logikteil 1420 ausgegebeneLuft wird durch einen inneren Teil des Spannungsversorgungsmoduls 1900 durch einenLüfter 1500 anden Teil außerhalbder Steuerungseinheit 1110 ausgegeben, wobei zugehörige Detailsspäterbeschrieben werden.
    [0052] DasSpannungsversorgungsmodul 1900 ist herausnehmbar im Gehäuse 1200 derSteuerungseinheit untergebracht. Das Span nungsversorgungsmodul 1900 istmit einer Spannungsquelleneinheit zum Wandeln von Wechsel in Gleichspannungund zum Liefern derselben an das Logikmodul 1400 versehen.Da es erforderlich ist, mehrere Gleichspannungen mit verschiedenenSpannungswerten an das Logikmodul 1400 abhängig vonder vorgesehenen Verwendung zu liefern, ist das Spannungsversorgungsmodulmit Spannungsquelleneinheiten versehen, die den jeweiligen Spannungenentsprechen. Z.B. ist fürden Logikmodul-Lüfter 1410 eineSpannungsquelleneinheit vorhanden, die eine n-Gleichspannung von12 V ausgibt. Ferner sind fürdas Logiksubstrat 1430 Spannungsquelleneinheiten vorhanden,die Nenn-Gleichspannungen von 5 V und 3,3 V ausgeben.
    [0053] DerLüfter 1500 gibtdie Luft im Innenteil der Steuerungseinheit 1110 an denTeil außerhalbaus. Demgemäß ist esmöglich,die im Spannungsversorgungsmodul 1900 und im Logikmodul 1400 erzeugte Wärme zumAußenteilder Steuerungseinheit 1110 auszugeben.
    [0054] DieBatterie 1800 entspricht einem Hilfs-Spannungsversorgungsmodulzum Liefern einer Spannung an jede der Vorrichtungen im Innenteil derSteuerungseinheit 1110, wenn die Spannung ausfällt oderein anormaler Zustand des Spannungsversorgungsmoduls 1900 vorliegt.
    [0055] Wiees in der 3 dargestelltist, sind das Spannungsversorgungsmodul 1900, das Logikmodul 1400 unddie Batterie 1800 in einer oberen Etage, einer mittlerenEtage bzw. einer unteren Etage des Gehäuses 1200 der Steuerungseinheituntergebracht. Ferner sind an der Rückseite des Gehäuses 1200 der Steuerungseinheitauf dieselbe Weise das Spannungsversorgungsmodul 1900,das Logikmodul 1400 und die Batterie 1800 in deroberen Etage, der mittleren Etage bzw. der unteren Etage angebracht.
    [0056] AlsNächsteserfolgt unter Bezugnahme auf die 4 und 6 eine Beschreibung zur Strukturder Laufwerkseinheit 1120 der herkömmlichen Speichervorrichtung 1100.
    [0057] DieLaufwerkseinheit 1120 ist so aufgebaut, dass ein Plattenlaufwerksmodul 1300,ein Wechselspannungsgehäuse 1700 undder Lüfter 1500 imGehäuse 1210 derLaufwerkseinheit untergebracht sind.
    [0058] DasPlattenlaufwerksmodul 1300 ist herausnehmbar im Gehäuse 1210 derLaufwerkseinheit untergebracht. Das Plattenlaufwerksmodul 1300 nimmt einPlattenlaufwerk 1310 zum Speichern der Daten, eine Gleichspannungsquelle 1600 undeine Portumgehungsschaltung (PBC = Port Bypass Circuit) 1320 auf.Das Plattenlaufwerk 1310 entspricht einer Vorrichtung zumSpeichern der Daten, und es ist in einem Innenteil mit einem Aufzeichnungsträger versehen.Das Plattenlaufwerk 1310 kann verschiedene Vorrichtungenverwenden, z.B. eine Festplattenvorrichtung, einen Halbleiterspeicherund dergleichen. Die Gleichspannungsquelle 1600 entsprichteiner Spannungsquelleneinheit zum Wandeln der Wechselspannung inGleichspannung und zum Liefern der Gleichspannung an das Plattenlaufwerk 1310.Die PBC 1320 entspricht einer Vorrichtung zum Steuern einesKommunikationspfads zwischen dem Logikteil 1420 in derSteuerungseinheit 1110 und dem Plattenlaufwerk 1310.
    [0059] DasWechselspannungsgehäuse 1700 entsprichteinem Eingang fürdie Wechselspannung hinsichtlich der Speichervorrichtung 1100 undes wirkt als Unterbrecher. Die in das Wechselspannungsgehäuse 1700 aufgenommeneWechselspannung wird an die Gleichspannungsquelle 1600 desPlattenlaufwerksmoduls 1300 und das Spannungsversorgungsmodul 1900 derSteuerungseinheit 1110 geliefert.
    [0060] DerLüfter 1500 gibtdie Luft im Innenteil der Laufwerksein heit 1120 an denAußenteilab. Demgemäß ist esmöglich,die im Plattenlaufwerksmodul 1300 erzeugte Wärme zumAußenteilder Laufwerkseinheit 1120 auszugeben.
    [0061] Beider in der 4 dargestelltenAusführungsformsind die Plattenlaufwerksmodule 1300 in einem solchen Zustandaufgenommen, dass sie in vier Etagen innerhalb des Gehäuses 1210 derLaufwerkseinheit untergebracht sind. Ferner ist der Lüfter 1500 ineinem oberen Teil des Plattenlaufwerksmoduls 1300 vorhanden,und das Wechselspannungsgehäuse 1700 istin einem unteren Teil desselben vorhanden. Ferner sind an der Rückseitedes Gehäuses 1210 derLaufwerkseinheit auf dieselbe Weise die Laufwerkseinheitmodule 1300 ineinem solchen Zustand aufgenommen, dass sie in vier Etagen aufgestapeltsind, der Lüfter 1500 istin einem zugehörigenoberen Teil vorhanden, und das Wechselspannungsgehäuse 1700 istin einem zugehörigenunteren Teil vorhanden.
    [0062] AlsNächsteserfolgt unter Bezugnahme auf die 5 und 6 eine Beschreibung zur integrierten Einheit 1130 derherkömmlichenSpeichervorrichtung 1100.
    [0063] Dieintegrierte Einheit 1130 ist so strukturiert, dass dasLogikmodul 1400, das Spannungsversorgungsmodul 1900,der Lüfter 1500 unddie Batterie 1800 an der Vorderseite eines Gehäuses 1220 derintegrierten Einheit untergebracht sind und das Laufwerkseinheitmodul 1300,das Wechselspannungsgehäuse 1700 undder Lüfter 1500 ander Rückseiteuntergebracht sind. Die Module sind jeweils dieselben, wie sie inder Steuerungseinheit 1110 und der Laufwerkseinheit 1120 untergebrachtsind. Ferner sind die Aufnahmepositionen der Module jeweils dieselbenwie diejenigen in der Steuerungseinheit 1110 und der Laufwerkseinheit 1120.Ferner sind, auf dieselbe Weise wie die Steuerungseinheit 1110 unddie Laufwerkseinheit 1120, die jeweiligen Module herausnehmbarim Gehäuse 1220 derintegrierten Einheit untergebracht.
    [0064] Beider integrierten Einheit 1130 kann, da die jeweiligen inder Steuerungseinheit 1110 und der Laufwerkseinheit 1120 aufgenommenenModule im Gehäuse 1220 derintegrierten Einheit untergebracht sind, wie oben angegeben, dieSpeichervorrichtung 1100 durch diese integrierte Einheit 1130 aufgebaut werden.
    [0065] AlsNächsteserfolgt unter Bezugnahme auf die 6 und 7 eine Beschreibung zu Unterschieden zwischender Steuerungseinheit 1110, der Laufwerkseinheit 1120 undder integrierten Einheit 1130, wie sie oben beschriebensind. In diesem Fall veranschaulicht eine links in der 6 dargestellte Ansicht dieSteuerungseinheit 1110, und dasselbe gilt für die Vorderseiteder integrierten Einheit 1130. Ferner veranschaulicht einerechts in der 6 dargestellteAnsicht die Laufwerkseinheit 1120, und dasselbe gilt für die Rückseiteder integrierten Einheit 1130. Demgemäß können die Unterschiede zwischender Steuerungseinheit 1110, der Laufwerkseinheit 1120 und derintegrierten Einheit 1130 dadurch erläutert werden, dass der Unterschiedzwischen der Steuerungseinheit 1110 und der Laufwerkseinheit 1120,wie in der 6 dargestellt,beschrieben wird.
    [0066] DieSteuerungseinheit 1110 ist im Wesentlichen in die obere,die mittlere und die untere Etage unterteilt. Das Spannungsversorgungsmodul 1900 ist inder oberen Etage untergebracht, das Logikmodul 1400 istin der mittleren Etage untergebracht, und die Batterie 1800 istin der unteren Etage untergebracht. Das Gehäuse 1200 der Steuerungseinheitzum Aufnehmen der jeweiligen Module und dergleichen ist mit einemoberen Trennteil 1201 und einem unteren Trennteil 1202 versehen,und die jeweiligen Module und dergleichen sind aufgrund der Trennteileauf unterteilte Weise untergebracht.
    [0067] DieLaufwerkseinheit 1120 ist so strukturiert, dass die Plattenlaufwerksmodule 1300 invier Etagen aufgeschichtet sind, der Lüfter 1500 im zugehörigen oberenTeil angebracht ist und das Wechselspannungsgehäuse 1700 im zugehörigen unterenTeil angebracht ist. Ferner sind die jeweils in den Plattenlaufwerksmodulen 1300 untergebrachtenPlattenlaufwerke 1310 in einem solchen Zustand untergebracht, dasssie in vier Etagen aufgeschichtet sind. Das Gehäuse 1210 der Laufwerkseinheitzum Aufnehmen der jeweiligen Module und dergleichen ist mit einem oberenTrennteil 1211, einem mittleren Trennteil 1 (1212),einem mittleren Trennteil 2 (1213) und einem unterenTrennteil 1214 versehen, und die jeweiligen Module unddergleichen sind durch die Trennteile auf unterteilte Weise untergebracht.In diesem Fall ist bei der in der 6 dargestelltenAusführungsformzwischen dem Lüfter 1500 unddem Plattenlaufwerksmodul 1300 kein Trennteil vorhanden,jedoch könnte einsolches vorhanden sein.
    [0068] Wiees in der 6 dargestelltist, unterscheidet sich die Position des Trennteils zwischen demGehäuse 1200 derSteuerungseinheit und dem Gehäuse 1210 derLaufwerkseinheit. Einer der Gründebesteht darin, dass die Höheund die Breite des Logikmoduls 1400 jeweils verschiedenvon der Höhe bzw.der Breite des Plattenlaufwerksmoduls 1300 sind, wie esin der 7 dargestelltist.
    [0069] Demgemäß ist esbei der herkömmlichen Speichervorrichtung 1100 erforderlich,das Gehäuse 1200 derSteuerungseinheit, das Gehäuse 1210 der Laufwerkseinheitund das Gehäuse 1220 derintegrierten Einheit jeweils fürausschließlicheVerwendung herzustellen, und es ist erforderlich, dass der Benutzer,der die Speichervorrichtung 1100 betreibt und kontrolliert,ein neues Gehäuseerwirbt, wenn er den Aufbau der Speichervorrichtung 1100 ändert. Demgemäß ist eserforder lich, die Gehäusefür die Speichervorrichtungen 1100 gemeinsamauszubilden.
    [0070] Beider Speichervorrichtung 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsformist ein Gehäusefür dieSpeichervorrichtung 100 (ein Speichervorrichtungsgehäuse) 200 sokonzipiert, dass es gemeinsam vorliegt. Als Erstes ist in den 8 und 9 das äußere Aussehen der Speichervorrichtung 100 gemäß der vorliegendenAusführungsformdargestellt.
    [0071] DieSpeichervorrichtung 100 gemäß der in der 8 dargestellten Ausführungsform ist mit einer Steuerungseinheit 110 undeiner Laufwerkseinheit 120 versehen. Bei der in der 8 dargestellten Ausführungsformist die Steuerungseinheit 110 im Zentrum angeordnet, unddie Laufwerkseinheiten 120 sind auf der rechten und derlinken Seite derselben angeordnet.
    [0072] DieSteuerungseinheit 110 steuert die gesamte Speichervorrichtung 100.In der Steuerungseinheit 110 ist ein Logikabschnitt 420 vorhanden,der die gesamte Speichervorrichtung 100 steuert und zu demEinzelheiten späterbeschrieben werden. Ferner ist darin ein Plattenlaufwerk 310 zumSpeichern von Daten untergebracht. Ferner sind darin auch eine Gleichspannungsquelle 600,eine Batterie 800 und ein Wechselspannungsgehäuse 700 untergebracht. DieRückseiteder Steuerungseinheit 110 ist auf dieselbe Weise strukturiert.
    [0073] Andererseitsist in der Laufwerkseinheit 120 das Plattenlaufwerk 310 zumSpeichern der Daten untergebracht. Ferner sind darin auch die Gleichspannungsquelle 600,die Batterie 800 und das Wechselspannungsgehäuse 700 untergebracht.Die Rückseiteder Laufwerkseinheit 120 ist auf dieselbe Weise strukturiert.Im Fall einer Vergrößerung des Umfangsder Speichervorrichtung 100 wird eine Laufwerkseinheit 120 hin zugefügt. Demgemäß ist es möglich, dieSpeicherkapazitätder Speichervorrichtung 100 auf flexible Weise entsprechendden Bedürfnissendes Benutzers zu ändern,und es ist möglich,eine Speichervorrichtung 100 mit hoher Skalierbarkeit zuschaffen.
    [0074] Fernerist die in der 9 dargestellteSpeichervorrichtung 100 mit einer integrierten Einheit 130 versehen,in der der die Gesamtheit steuernde Logikabschnitt 420,das Plattenlaufwerk 310 zum Speichern der Daten, die Gleichspannungsquelle 600,die Batterie 800 und das Wechselspannungsgehäuse 700 untergebrachtsind. Die Speichervorrichtung 100 mit der in der 9 dargestellten Strukturist so strukturiert, dass Minimalfunktionen für dieselbe innerhalb einesGehäusesuntergebracht sind. Die Rückseiteist auf dieselbe Weise strukturiert. Die integrierte Einheit 130 gemäß der vorliegendenAusführungsformist auf dieselbe Weise wie die in der 8 dargestellteSteuerungseinheit 110 strukturiert.
    [0075] AlsNächsteserfolgt unter Bezugnahme auf die 10 bis 12 eine Beschreibung zurArt, wie die Steuerungseinheit 110, die Laufwerkseinheit 120 und dieintegrierte Einheit 130 jeweils unter Verwendung des gemeinsamenGehäuses 200 strukturiertsind.
    [0076] Die 10 ist eine Ansicht, dieeine Struktur zeigt, die der Steuerungseinheit 110, derLaufwerkseinheit 120 und der integrierten Einheit 130 gemeinsamist. Anders gesagt, ist ein Plattenlaufwerksmodul (ein Plattenlaufwerksgehäuse) 300,in dem mehrere Plattenlaufwerke 310 in ausgerichtetem Zustand aufgenommensind, in einer oberen Etage (erster Aufnahmeabschnitt) des Gehäuses 200 untergebrachtund die Batterie 800, das Wechselspannungsgehäuse unddie Gleichspannungsquelle 800 sind in einer unteren Etage(dritter Aufnah meabschnitt) untergebracht. In diesem Fall entsprechendie Batterie 800, das Wechselspannungsgehäuse 700 unddie Gleichspannungsquelle 800 dem Spannungsquellenabschnitt.Selbstverständlichkann der Spannungsquellenabschnitt durch mindestens eines dieserElemente aufgebaut sein, oder er kann beliebige andere Bauelementeals diese enthalten. Ferner ist in einem oberen Teil des Plattenlaufwerksmoduls 300 einLüfter 500 angebracht.Im Fall der Steuerungseinheit 110 oder der integriertenEinheit 130 ist in einer mittleren Etage (zweiter Aufnahmeabschnitt)ein Logikmodul (ein Steuerungsabschnittgehäuse) 400 untergebracht,und im Fall der Laufwerkseinheit 120 ist das Plattenlaufwerksmodul 300 inder mittleren Etage untergebracht.
    [0077] Wieoben angegeben, sind die Höheund die Breite der oberen Etage des Gehäuses 200 jeweils sobeschaffen, dass sie ungefährder Höhebzw. der Breite des Plattenlaufwerksmoduls 300 entsprechen, sodass dieses in der oberen Etage aufgenommen werden kann.
    [0078] Indiesem Fall ist das Plattenlaufwerksmodul 300 in der oberenEtage herausnehmbar im Gehäuse 200 untergebracht.Ferner ist das Plattenlaufwerk 310 herausnehmbar im Plattenlaufwerksmodul 300 untergebracht.Die Batterie 800, das Wechselspannungsgehäuse 700 unddie Gleichspannungsquelle 800 in der unteren Etage sindherausnehmbar im Gehäuse 200 untergebracht.
    [0079] Dieobere, die mittlere und die untere Etage des Gehäuses 200 sind durchein oberes Trennteil 210 und ein unteres Trennteil 202 unterteilt.
    [0080] DieSteuerungseinheit 110 und die integrierte Einheit 130 können dadurchaufgebaut werden, dass das Logikmodul 400 in der mittlerenEtage des Gehäuses 200 aufgenommenwird. Die ser Zustand ist in der 11 dargestellt.
    [0081] Fernerkann die Laufwerkseinheit 120 dadurch aufgebaut werden,dass das Plattenlaufwerksmodul 300 in der mittleren Etagedes Gehäuses 200 aufgenommenwird. Dieser Zustand ist in der 12 dargestellt.Das Plattenlaufwerksmodul 300, das in der mittleren Etagedes Gehäuses 200 aufgenommenist, ist dasselbe wie dasjenige, das in der oberen Etage des Gehäuses 200 aufgenommenist.
    [0082] ImGehäuse 200 gemäß der vorliegenden Ausführungsformsind die obere und die mittlere Etage so ausgebildet, dass die Höhen unddie Breiten jeweils ungefähreinander entsprechen. Demgemäß kann nichtnur das Logikmodul 400 in der mittleren Etage aufgenommenwerden, sondern auch das Plattenlaufwerksmodul 300.
    [0083] Demgemäß kann z.B.im Fall einer Vergrößerung desUmfangs der Speichervorrichtung 100 das für die integrierteEinheit 130 verwendete Gehäuse 200 für die Laufwerkseinheit 120 verwendetwerden. Hierfürzeigen die 11 und 12 die Ausführungsformfür denFall, dass sowohl das Logikmodul 400 als auch das Plattenlaufwerksmodul 300 inder mittleren Etage des Gehäuses 200 untergebracht werdenkönnen,jedoch kann die Struktur dergestalt sein, dass beide Module in deroberen Etage, zusätzlichzur mittleren Etage des Gehäuses 200,aufgenommen werden können.Ferner kann die Struktur dergestalt sein, dass nur die mittlereEtage oder nur die obere Etage beide Module aufnehmen kann.
    [0084] Wieoben angegeben, könnenbei der vorliegenden Ausführungsformsowohl die Steuerungseinheit 110 als auch die Laufwerkseinheit 120 unddie integrierte Einheit 130 unter Verwendung des gemeinsamenGehäuses 200 aufgebautwerden.
    [0085] Für die Speichervorrichtung 100 gemäß der vorliegendenAusführungsformzeigt die 13 eine Struktur,bei der die obere und die mittlere Etage des Gehäuses 200 so ausgebildetsind, dass die Höhen unddie Breiten ungefähreinander entsprechen. Ferner zeigt die 14 eine Ansicht zum Vergleichen der Höhen undder Breiten des Logikmoduls 400 und des Plattenlaufwerksmoduls 300.Ferner zeigt die 15 eineAnsicht von sechs Seiten zum Veranschaulichen einer Detailstrukturder Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130.Ferner zeigt die 16 eineAnsicht von sechs Seiten zum Veranschaulichen einer Detailstrukturder Laufwerkseinheit 120.
    [0086] AlsErstes erfolgt unter Bezugnahme auf die 13 bis 15 eineBeschreibung zu den Strukturen der Steuerungseinheit 110 undder integrierten Einheit 130 gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
    [0087] DieSteuerungseinheit 110 und die integrierte Einheit 130 sindso aufgebaut, dass das Logikmodul 400, das Plattenlaufwerksmodul 300,die Gleichspannungsquelle 600, das Wechselspannungsgehäuse 700,die Batterie 800 und der Lüfter 500 im Gehäuse 200 untergebrachtsind. Ferner sind die Steuerungseinheit 110 und die integrierteEinheit 130 mit einer Bedienkonsole 111 zum Eingebeneiner Steuerungseingabe versehen, wie sie von einem die Speichervorrichtung 100 betreuendenBediener eingegeben wird.
    [0088] Wiees unter Verwendung der 11 beschriebenwurde, ist das Logikmodul 400 herausnehmbar im Gehäuse 200 untergebracht.Das Logikmodul 400 ist mit dem Logikabschnitt 420 zumSteuern der Speichervorrichtung 100 sowie einem Logikmodullüfter 410 versehen.Im Logikabschnitt 420 ist herausnehmbar und in ausgerichteterWeise ein Logiksubstrat (Steuerungsplatine zum Ausführen einer Steuerungbetreffend einen Eingabe- und Datenausgabeprozess hinsichtlich desPlattenlaufwerks) 430 aufgenommen, wodurch verschiedeneSteuerungsvorgängefür dieSpeichervorrichtung 100 ausgeführt werden. Das im Logikabschnitt 420 aufgenommene Logiksubstrat 430 verfügt z.B. über einenKanaladapter fürKommunikationszwecke zum Eingeben und Ausgeben von Daten hinsichtlichder Informationsverarbeitungsvorrichtung unter Verwendung der Speichervorrichtung 100 alsSpeicher, einen Plattenadapter zum Ausführen einer Eingabe/Ausgabe-Verarbeitunghinsichtlich der im Plattenlaufwerk 310 gespeicherten Daten,einen Cachespeicher zum Speichern der Daten, wie sie hinsichtlichder Informationsverarbeitungsvorrichtung geliefert und empfangenwerden, und dergleichen. In diesem Fall sind die Logiksubstrate 430 nichtnur im Logikabschnitt 420 auf solche Weise untergebracht,dass sie alle in derselben Richtung ausgerichtet sind, wie es inder 13 oder der 11 dargestellt ist, sondernsie könnenz.B. auch auf solche Weise untergebracht sein, dass in vertikalerund horizontaler Richtung ausgerichtete Logiksubstrate 430 vermischtvorhanden sind.
    [0089] DerLogikmodullüfter 410 gibtdie Luft in einen Innenteil des Logikabschnitts 420 aus.Demgemäß ist esmöglich,den Innenteil des Logikabschnitts 420 zu kühlen. Dievom Logikabschnitt 420 ausgegebene Luft wird über einenInnenteil eines Luftkanals (Kanal) 210 im Innenteil desGehäuses 200 durcheinen Lüfter 500 zumAußenteilder Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130 ausgegeben, wozuEinzelheiten späterbeschrieben werden.
    [0090] DasPlattenlaufwerksmodul 300 ist herausnehmbar im Gehäuse 200 untergebracht.Das Plattenlaufwerksmodul 300 nimmt ein Plattenlaufwerk 310 zumSpeichern von Daten auf. Das Plattenlaufwerk 310 entsprichteiner Vorrichtung zum Speichern der Daten, und es ist in einem Innenteilmit einem Aufzeich nungsträgerversehen. Das Plattenlaufwerk 310 kann verschiedene Vorrichtungenverwenden, z.B. eine Festplattenvorrichtung, einen Halbleiterspeicherund dergleichen. Wie es in der 13 dargestelltist, sind die Plattenlaufwerke 310 im Plattenlaufwerksmodul 300 gemäß der vorliegendenAusführungsformin einem solchen Zustand untergebracht, dass sie in acht Etagenaufgeschichtet sind. Demgemäß kann dieHöhe desPlattenlaufwerksmoduls 300 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ungefähr mit derHöhe desLogikmoduls 400 gleich gemacht werden.
    [0091] DerLüfter 500 gibtdie Luft im Innenteil der Steuerungseinheit 110 oder derintegrierten Einheit 130 an den Außenteil aus. Demgemäß ist esmöglich, dieim Plattenlaufwerksmodul 300 und im Logikmodul 400 erzeugteWärme anden Außenteilder Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130 auszugeben.In diesem Fall sind die Steuerungseinheit 110 und die integrierteEinheit 130 im Innenteil mit dem Luftkanal 210 versehen,wozu späterEinzelheiten angegeben werden. Die Luft im Innenteil des Logikmoduls 400,das in der mittleren Etage des Gehäuses 200 untergebrachtist, wird überden Innenteil des Luftkanals 210 mittels des Lüfters 500 anden Außenteilder Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130 ausgegeben.
    [0092] DieGleichspannungsquelle 600, das Wechselspannungsgehäuse 700 unddie Batterie 800 sind im unteren Teil (dritter Aufnahmeabschnitt)des Gehäuses 200 untergebracht(die Gleichspannungsquelle 600, das Wechselspannungsgehäuse 700 und dieBatterie 800 entsprechen dem Spannungsquellenabschnitt).Der Spannungsquellenabschnitt ist herausnehmbar im Gehäuse 200 untergebracht.Die Gleichspannungsquelle 600 ist mit einer Spannungsquelleneinheitzum Wandeln der Wechselspannung in Gleichspannung und zum Liefernder Gleichspannung an das Logikmodul 400 und das Plattenlaufwerk 310 versehen.Das Logikmodul 400 und das Plattenlaufwerk 310 werdenjeweils mit Gleichspannungen verschiedener Werte betrieben, aufdieselbe Weise wie bei der herkömmlichenSpeichervorrichtung 1100, jedoch wird bei der vorliegendenAusführungsformeine Gleichspannung mit demselben Nennwert von der Gleichspannungsquelle 600 an dasLogikmodul 400 und das Plattenlaufwerk 310 geliefert.Ferner wandeln das Logikmodul 400 und das Plattenlaufwerk 310,denen Energie mit derselben Spannung zugeführt wird, die Spannung jeweilsmittels einer Spannungswandlungsvorrichtung (DC/DC-Wandler) in ihremInnenteil in ihre jeweiligen Spannungen.
    [0093] Fernerist bei der Steuerungseinheit 110 und der integriertenEinheit 130 gemäß der vorliegenden Ausführungsformdie Gleichspannungsquelle 600 zum Liefern der Gleichspannungan das Plattenlaufwerk 310 in der unteren Etage des Gehäuses 200 untergebracht.Demgemäß ist es,da nämlichdie Gleichspannungsquelle 1600, wie sie herkömmlicherweiseim Plattenlaufwerksmodul 1300 untergebracht ist, aus diesementnommen werden kann, möglich,die Breite des Plattenlaufwerksmoduls 300 ungefähr mit derjenigendes Logikmoduls 400 gemäß der vorliegendenAusführungsformgleich zu machen.
    [0094] DieBatterie 800 entspricht einer Hilfsspannungsquellenvorrichtungzum Liefern von Energie an jede der Vorrichtungen im Innenteil derSteuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130,wenn die Spannung ausfälltoder die Gleichspannungsquelle 600 anormal arbeitet.
    [0095] DasWechselspannungsgehäuse 700 entsprichteinem Einlass fürdie Wechselspannung hinsichtlich der Speichervorrichtung 100,und es wirkt als Unterbrecher. Die in das Wechselspannungsgehäuse 700 aufgenommeneWechselspannung wird an die Gleichspannungsquelle 600 geliefert.
    [0096] Wieoben angegeben, sind bei der Steuerungseinheit 110 undder integrierten Einheit 130 gemäß der vorliegenden Ausführungsformdie Spannungsquellenabschnitte gemeinsam in den unteren Teil desGehäuses 200 eingesetzt.Demgemäß ist es überflüssig, Verdrahtungenfür dieWechselspannung in den Innenteilen der Steuerungseinheit 110 undder integrierten Einheit 130 anzubringen.
    [0097] Fernerist es, da eine Spannungswandlervorrichtung in den Innenteilen desLogikmoduls 400 und des Plattenlaufwerks 300 vorhandenist, überflüssig, Verdrahtungenzum Liefern der Wechselspannungen mit verschiedenen Werten in denInnenteilen der Steuerungseinheit 110 und der integriertenEinheit 130 anzubringen. Demgemäß ist es möglich, die Kabelanordnung innerhalbdes Gehäuses 200 zuvereinfachen, und es ist möglich,die Herstellung, Wartung und Reparatur der Speichervorrichtung 100 einfachzu gestalten und die Sicherheit zu verbessern. Ferner ist es möglich, dieZuverlässigkeitder Speichervorrichtung 100 zu verbessern, da sie nur schwereinem Einfluss durch Störsignaleunterliegen kann.
    [0098] EinzugehörigerZustand ist in den 25 bis 28 dargestellt. Die 25 bis 28 sind Ansichten, die einen Zustandzeigen, bei dem Spannungen mit mehreren Nennwerten vom Spannungsquellenmodul 1900 andas Logikmodul 1400 innerhalb der herkömmlichen integrierten Einheit 1130 geliefertwerden. Fürdiesen Fall zeigen die 25 und 26 eine Ausführungsformfür denFall der integrierten Einheit 1130, jedoch gilt dasselbefür dieSteuerungseinheit 1110.
    [0099] Wiees in der 26 dargestelltist, wird die Spannung dadurch vom Spannungsquellenmodul 1900 andas Logikmodul 1400 geliefert, dass das Spannungsquellenmodul-Substrat 1910 durcheine Busschiene 1610 mit einem Logikmodulsubstrat 1440 verbundenwird. Die Busschiene 1610 entspricht einer Metall plattezum Liefern der Spannung vom Spannungsquellenmodul 1900 andas Logikmodul 1400. Da vom Spannungsquellenmodul 1900 viel Energiean das Logikmodul 1400 geliefert wird, fehlt es bei einemnormalen Kabelbaum an Stromführungsvermögen. Demgemäß wird dieEnergie unter Verwendung der Metallplatte als Busschiene 1610 zugeführt. DasSpannungsquellenmodulsubstrat 1910 ist ganz innen in deroberen Etage des Gehäuses 1220 derintegrierten Einheit gemeinsam mit einer Verstärkungsplatte 1920 für das Spannungsquellenmodulangebracht. Im Fall des Gehäuses 1200 derSteuerungseinheit ist das Spannungsquellenmodul 1910 ander Rückseiteauf dieselbe Weise, zusätzlichzur Vorderseite, angebracht. Wenn das Spannungsquellenmodul 1900 imGehäuse 1220 der integriertenEinheit untergebracht wird, wird ein elektrischer Verbinder am Spannungsquellenmodul 1900 ineinen elektrischen Verbinder eingeführt, der im Spannungsquellenmodulsubstrat 1910 vorhanden ist.Andererseits wird das Logikmodulsubstrat 1440 ganz innenin der mittleren Etage des Gehäuses 1220 derintegrierten Einheit gemeinsam mit einer Logikmodul-Verstärkungsplatte 1450 angebracht.Im Fall des Gehäuses 1200 derSteuerungseinheit wird das Logikmodulsubstrat 1440 an derRückseiteauf dieselbe Weise wie an der Vorderseite, zusätzlich dazu, angebracht. Wenndas Logikmodul 1400 im Gehäuse 1220 der integriertenEinheit untergebracht wird, wird ein elektrischer Verbinder im Logikmodul 1400 ineinen elektrischen Verbinder eingesetzt, der im Logikmodulsubstrat 1440 vorhandenist. Wie oben angegeben, ist es möglich, das Spannungsquellenmodul 1900 unddas Logikmodul 1400 elektrisch miteinander zu verbinden.Ferner ist es möglich,Spannung vom Spannungsquellenmodul 1900 an das Logikmodul 1400 zuliefern. Wie oben angegeben, ist es herkömmlicherweise erforderlich,mehrere Spannungen an das Logikmodul 1400 zu liefern. Demgemäß sind,wie es in der 26 dargestelltist, die Arten und die Anzahl der Busschienen 1610 zumVerbinden des Spannungsquellenmodulsubstrats 1910 mit demLo gikmodulsubstrat 1440 erhöht, und der Aufbau der Busschiene 1610 musskonzipiert werden. Wie es in der 26 dargestelltist, existiert der Fall, dass es erforderlich ist, eine lange Busschiene 1610 biszum Seitenflächenabschnittzwischen dem Spannungsquellenmodulsubstrat 1910 und demLogikmodulsubstrat 1440 anzubringen.
    [0100] Die 25 zeigt einen Zustand,bei dem das Spannungsquellenmodul 1900 und das Logikmodul 1400 durcheine Busschiene 1610 im Innenteil der herkömmlichen integrierten Einheit 1130 miteinander verbundensind. Wie es in der 25 dargestelltist, ist in der herkömmlichenintegrierten Einheit 1130 das Spannungsquellenmodul 1300 inder oberen Etage des Gehäuses 1220 derintegrierten Einheit untergebracht, und das Logikmodul 1400 istin der mittleren Etage untergebracht. Demgemäß ist es, da eine Positionsbeziehunggilt, gemäß der derLogikmodullüfter 1410 zwischendem Spannungsquellenmodul 1900 und dem Logikmodul 1400 angeordnet ist,unvermeidlich, dass die Längeder Busschiene 1610 in solchem Ausmaß erhöht ist, dass der Logikmodullüfter 1410 dazwischenliegen kann.
    [0101] Andererseitsist bei der integrierten Einheit 1310 gemäß der vorliegendenAusführungsformdie Gleichspannungsquelle 600 in der unteren Etage des Gehäuses 200 untergebracht,und das Logikmodul 400 ist in der mittleren Etage desselbenuntergebracht. Bei der integrierten Einheit 130 gemäß der vorliegendenAusführungsformwird die Spannung unter Verwendung der Busschiene 610 vonder Gleichspannungsquelle 600 an das Logikmodul 400 geliefert.Da jedoch die Gleichspannungsquelle 600 im unteren Teildes Logikmoduls 400 untergebracht ist, wie es in der 27 dargestellt ist, istes möglich, diePositionsbeziehung zu vermeiden, dass der Logikmodullüfter 410 zwischendem Logikmodul 400 und der Gleichspannungsquelle 600 angeordnetist. Demgemäß ist esmöglich,die Län geder Busschiene 610 zu verkürzen.
    [0102] Fernersind, wie es in der 28 dargestellt ist,bei der integrierten Einheit 130 gemäß der vorliegenden Ausführungsformein Logikmodulsubstrat 440 und ein Gleichspannungsquellesubstrat 910 so verbunden,dass dazwischen die Busschiene 610 liegt. Ferner ist dasGleichspannungsquellesubstrat 910 ganz innen in der unterenEtage des Gehäuses 200 gemeinsammit einer Gleichspannungsquelle-Verstärkungsplatte 920 untergebracht.Das Gleichspannungsquellesubstrat 910 ist an der Rückseiteauf dieselbe Weise wie an der Vorderseite, zusätzlich hierzu, angebracht.Ferner wird, wenn die Gleichspannungsquelle 600 im Gehäuse 200 aufgenommenwird, der elektrische Verbinder an ihr in den elektrischen Verbinderim Spannungsquellesubstrat 1910 eingesetzt. Andererseitsist das Logikmodulsubstrat 440 gemeinsam mit einer Logikmodul-Verstärkungsplatte 450 ganzinnen in der mittleren Stufe des Gehäuses 200 angebracht.Das Logikmodulsubstrat 440 ist zusätzlich an der Rückseiteauf dieselbe Weise wie an der Vorderseite angebracht. Ferner wird,wenn das Logikmodul 400 im Gehäuse 200 untergebrachtwird, der an ihm vorhandene elektrische Verbinder in den elektrischenVerbinder im Logikmodulsubstrat 440 eingesetzt. Auf dieoben genannte Weise werden die Gleichspannungsquelle 600 und dasLogikmodul 400 elektrisch miteinander verbunden. Fernerwird Spannung von der Gleichspannungsquelle an das Logikmodul 400 geliefert.
    [0103] Wiees in den 27 und 28 dargestellt ist, kannbei der vorliegenden Ausführungsformdie Anzahl der Busschienen 610 im Vergleich zum herkömmlichenFall verringert werden. Ferner kann die Länge der Busschiene 610 verkürzt werden.Dies, da bei der Speichervorrichtung 100 gemäß der vorliegendenAusführungsformder Wert der von der Gleichspannungsquelle 600 an das Logikmodul 400 geliefertenGleichspannung auf eine Art eingestellt ist und die Gleichspannungsquelle 600 imunteren Teil des Logikmoduls 400 untergebracht ist, wieoben angegeben.
    [0104] AlsNächsteserfolgt unter Bezugnahme auf die 13 bis 16 eine Beschreibung zumAufbau der Laufwerkseinheit 120 gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
    [0105] DieLaufwerkseinheit 120 ist so aufgebaut, dass das Plattenlaufwerksmodul 300,die Gleichspannungsquelle 600, das Wechselspannungsgehäuse 700,die Batterie 800 und der Lüfter 500 im Gehäuse 200 untergebrachtsind. Die jeweiligen Module und dergleichen sind dieselben, wiesie in der Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130 verwendetsind. Bei der Speichervorrichtung 100 gemäß der vorliegendenAusführungsformsind die Steuerungseinheit 110, die Laufwerkseinheit 120 und dieintegrierte Einheit 130 alle unter Verwendung des gemeinsamenGehäuses 200 aufgebaut.Ferner kann, bei der Laufwerkseinheit 120, das Plattenlaufwerksmodul 300 inder mittleren Etage des Gehäuses 200 untergebrachtsein, in der in der Steuerungseinheit 110 das Logikmodul 400 untergebrachtist. Dies, da bei der vorliegenden Ausführungsform die Höhe und dieBreite des Logikmoduls 400 ungefähr gleich groß wie dieHöhe unddie Breite des Plattenlaufwerks 300 sein können unddie obere und die mittlere Etage des Gehäuses 200 hinsichtlichder Höheund der Breite ungefährgleich gemacht werden können,wie oben angegeben.
    [0106] DerLüfter 500 saugtdie Luft im Innenteil der Plattenlaufwerksmodule 300 an,wie sie in der oberen bzw. mittleren Etage des Gehäuses 200 untergebrachtsind, und er gibt die Luft zum Außenteil der Laufwerkseinheit 120 aus.Demgemäß ist esmöglich,die durch das im Plattenlaufwerksmodul 300 aufgenommenePlattenlaufwerk 310 erzeugte Wärme zum Außenteil der Laufwerkseinheit 120 auszugeben.In diesem Fall ist die Laufwerkseinheit 120 mit dem Luftkanal 210 imInnenteil des Gehäuses 200 versehen,und die Luft im Innenteil des in der mittleren Etage des Gehäuses 200 aufgenommenenPlattenlaufwerksmoduls 300 wird über den Innenteil des Luftkanals 210 mittelsdes Lüfters 500 zumAußenteil derLaufwerkseinheit 120 auszugeben.
    [0107] Nunerfolgt unter Bezugnahme auf die 17 bis 24 eine Beschreibung zu einerKühlkonstruktionder Speichervorrichtung 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
    [0108] AlsErstes erfolgt unter Bezugnahme auf die 17 und 18 eineBeschreibung zur Informationsverarbeitungsvorrichtung der herkömmlichenSpeichervorrichtung 1100. Die 17 zeigt eine Informationsverarbeitungsvorrichtungder integrierten Einheit 1130 der herkömmlichen Speichervorrichtung 1100. Die 18 zeigt eine Informationsverarbeitungsvorrichtungder Laufwerkseinheit 1120 der herkömmlichen Speichervorrichtung 1100.In den 17 und 18 angegebene Pfeile zeigenden Strömungszustand einesKühlwinds.Dasselbe gilt fürdie anderen Zeichnungen. Die Informationsverarbeitungsvorrichtung derSteuerungseinheit 1110 ist dieselbe wie diejenige im Logikabschnitt 1420 undim Spannungsmodul 1900 der integrierten Einheit 1130.
    [0109] Dieintegrierte Einheit 1130 ist so aufgebaut, dass der Logikabschnitt 1420,der Logikmodullüfter 1410,das Spannungsquellenmodul 1900, die Batterie 1800 undder Lüfter 1500 ander Vorderseite untergebracht sind, und das Plattenlaufwerksmodul 1300,das Wechselspannungsgehäuse 1700 undder Lüfter 1500 ander Rückseiteuntergebracht sind.
    [0110] DieVorderseite der integrierten Einheit 1130 wird dadurchgekühlt,dass die Luft im Innenteil des Logikabschnitts 1420 unddes Spannungsquellenmoduls 1900 durch den Lüfter 1500 undden Logikmodullüfter 1410 zumAußenteilder integrierten Einheit 1130 ausgegeben wird. Anders gesagt,wird die im Luft im Innenteil des Logikabschnitts 1420 durchden Logikmodullüfter 1410 angesaugtund durch den Lüfter 1500 gemeinsammit der Luft im Innenteil des Spannungsquellenmoduls 1900 zumAußenteilder integrierten Einheit 1130 ausgegeben.
    [0111] DieRückseiteder integrierten Einheit 1130 wird dadurch gekühlt, dassdie Luft im Innenteil des Plattenlaufwerksmodul 1300 durchden Lüfter 1500 anden Außenteilder integrierten Einheit 1130 ausgegeben wird. Anders gesagt,wird die Luft im Innenteil des Plattenlaufwerksmoduls 1300 über denzwischen diesem und dem Logikmodul 1400 oder dem Spannungsquellenmodul 1900 ausgebildetenRaum durch den Lüfter 1500 imInnenteil des Gehäuses 1220 der integriertenEinheit 1130 zum Außenteildesselben ausgegeben, wie es in der 17 dargestelltist.
    [0112] DieLaufwerkseinheit 1120 wird auf dieselbe Weise gekühlt, wiesie fürdie Rückseiteder integrierten Einheit 1130 gilt, wie es in der 18 dargestellt ist. Andersgesagt, wird die Luft im Innenteil des Plattenlaufwerksmoduls 1300 durchden zwischen diesem an der Vorderseite und dem Plattenlaufwerks 1300 ander Rückseitegebildeten Raum durch den Lüfter 1500 imInnenteil des Gehäuses 1230 der Laufwerkseinheitzum Außenteilausgegeben, wie es in der 18 dargestelltist.
    [0113] AlsNächsteserfolgt unter Bezugnahme auf die 19 bis 24 eine Beschreibung zu einerInformationsverarbeitungsvorrichtung der Speichervorrichtung 100 gemäß der vorliegendenAusführungsform.Die 19 bis 21 sind Ansichten zum Erläutern einerInformationsverarbeitungsvorrichtung der Steuerungseinheit 110 oderder integrierten Einheit 130. Die 22 ist eine Ansicht zum Erläutern einerInformationsverarbeitungsvorrichtung der Laufwerkseinheit 120.
    [0114] DieSteuerungseinheit 110 oder die integrierte Einheit 130 gemäß der vorliegendenAusführungsformist mit dem Lüfter 500,dem Plattenlaufwerksmodul 300, dem Logikabschnitt 420,dem Logikmodullüfter 410 unddem Spannungsquellenabschnitt (Gleichspannungsquelle 600,Wechselspannungsgehäuse 700 undBatterie 800) versehen. Die Steuerungseinheit 110 unddie integrierte Einheit 130 werden dadurch gekühlt, dassmittels des Lüfters 500 unddes Logikmodullüfters 410 Luftim Innenteil der Steuerungseinheit 110 und der integriertenEinheit 130 an den Außenteilausgegeben wird. Dabei ist es im Hinblick auf eine Verbesserungdes Kühlwirkungsgradswünschenswert,dass die Luft im Innenteil des Gehäuses 200 so gleichmäßig wiemöglichan den Außenteilausgegeben wird. In der Steuerungseinheit 110 und der integriertenEinheit 130 gemäß der vorliegendenAusführungsformist das Plattenlaufwerksmodul 300 in der oberen Etage aufgenommen,das Logikmodul 400 ist in der mittleren Etage aufgenommenund der Spannungsquellenabschnitt ist in der unteren Etage aufgenommen.Bei der Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130 gemäß der vorliegendenAusführungsformist es möglich, denAusblaswirkungsgrad auf Grundlage der oben genannten Anordnung zuverbessern.
    [0115] Andersgesagt, verfügt,wie es in der 19 dargestelltist, das in der oberen Etage des Gehäuses 200 untergebrachtePlattenlaufwerksmodul 300 über geringe Tiefe im Vergleichzum Logikmodul 400 und zum Spannungsquellenabschnitt. Demgemäß ist esdann, wenn das Plattenlaufwerksmodul 300 im Gehäuse untergebrachtwird, möglich,für einengroßenRaum zwischen dem an der Vorderseite aufgenommenen Plattenlaufwerksmodul 300 unddem an der Rückseiteaufgenommenen Plattenlaufwerksmodul 300 zu sorgen. Demgemäß ist esmöglich,für den durchden Lüfter 500 angesaugtenKühlwindfür einengroßenBelüftungspfadzu sorgen. Anders gesagt ist es mög lich, die Luft im Innenteildes Gehäuses 200 effizientan den Außenteilauszugeben.
    [0116] Fernerist, wie es in der 19 dargestellt ist,der in der unteren Etage des Gehäuses 200 aufgenommeneSpannungsquellenabschnitt tief im Vergleich zum Plattenlaufwerksmodul 300 undzum Logikmodul 400. Demgemäß ist dann, wenn der Spannungsquellenabschnittin der oberen oder der mittleren Etage des Gehäuses 200 aufgenommenwird, der Belüftungspfadfür denKühlwindgeschlossen, jedoch ist bei der Steuerungseinheit 110 undder integrierten Einheit 130 gemäß der vorliegenden Ausführungsformder Belüftungspfadnicht durch Aufnehmen des Spannungsquellenabschnitts in der unteren Etagegeschlossen.
    [0117] Fernerist die Tiefe des in der mittleren Etage des Gehäuses 200 aufgenommenenLogikmoduls 400 klein im Vergleich zu der des in der oberenEtage aufgenommenen Plattenlaufwerksmoduls 300, und sieist auch klein im Vergleich zu der des in der unteren Etage aufgenommenenSpannungsquellenabschnitts. Demgemäß ist es möglich, für Raum für den Belüftungspfad in der mittlerenEtage zu sorgen, währendin der oberen Etage des Gehäuses 200 durchAufnehmen des Logikmoduls 400 in der mittleren Etage desGehäuses 200 für einengroßenBelüftungspfadgesorgt ist. In diesem Fall ist es, da das Logikmodul 400 soaufgebaut ist, dass es die Innenseite des Moduls in vertikaler Richtungbelüftenkann, was vom Plattenlaufwerksmodul 300 verschieden ist, möglich, dasLogikmodul 400 an der Vorderseite und dasjenige an derRückseiteauf solche Weise unterzubringen, dass das Logikmodul 400 ander Vorderseite und dasjenige an der Rückseite im Innenteil des Gehäuses 200 engbeieinander angeordnet sind, wie es in der 19 dargestellt ist. Gemäß dem obengenannten Aufbau ist es möglich,die Luft im Innenteil des Spannungsquellenabschnitts des Logikmoduls 400,die durch den Logikmodullüfter 410 angesaugt wird,effizient dem Belüftungspfadin der oberen Etage des Gehäuses 200 zuzuführen.
    [0118] Wenndie in der 19 dargestellteInformationsverarbeitungsvorrichtung verwendet wird, strömen derKühlwindvom Plattenlaufwerksmodul 300 und derjenige vom Logikmodul 400 gemeinsamin den Belüftungspfadin der oberen Etage des Gehäuses 200.Wenn die Strömungdes Kühlwindsgestört wird,wenn die Kühlwindezusammenströmen, kommtes zu einer Verringerung des Ausblaswirkungsgrads. Demgemäß zeigtdie 20 eine Ansichteiner Informationsverarbeitungsvorrichtung zum Verhindern von Turbulenz,wie sie erzeugt wird, wenn Kühlwindezusammenströmen.Anders gesagt, ist, wie es in der 20 dargestelltist, eine Gleichrichtungsrippe 211 innerhalb des Gehäuses 200 angeordnet.Dadurch ist es möglich,Turbulenz des Kühlwindszu verhindern, wie sie erzeugt wird, wenn der Kühlwind vom Plattenlaufwerksmodul 300 auf denvom Logikmodul 400 stößt. In der 23 ist ein Zustand dargestellt,bei dem die Gleichrichtungsrippe 211 vorhanden ist.
    [0119] Jedochfließenselbst dann, wenn die Gleichrichtungsrippe 211 verwendetwird, der Kühlwind vomPlattenlaufwerksmodul 300 und derjenige vom Logikmodul 400 imVerlauf der Zeit zusammen, bis der Lüfter 500 erreichtist. Eine in der 21 dargestellteInformationsverarbeitungsvorrichtung dient dazu, zu verhindern,dass der Kühlwindvom Plattenlaufwerkmodul 300 und derjenige vom Logikmodul 400 zusammenfließen, wodurchder Ausblaswirkungsgrad weiter erhöht wird. Anders gesagt, ist,wie es in der 21 dargestelltist, der Luftkanal 210 im Innenteil des Gehäuses 200 angeordnet.In der 24 ist ein Zustanddargestellt, gemäß dem der Luftkanal 210 angebrachtist. Durch Anbringen des Luftkanals 210 innerhalb des Gehäuses 200 erreicht derKühlwindvom Logikmodul 400 den Lüfter 500 durch einenInnenteil des Luftkanals 210, und der Kühlwind vom Plattenlaufwerksmodul 300 erreicht ihnentlang einer Außenwanddes Luftkanals 210. Demgemäß ist es möglich, zu verhindern, dassder Kühlwindvom Plattenlaufwerksmodul 300 und derjenige vom Logikmodul 400 zusammenfließen. Gemäß der obengenannten Konstruktion ist es möglich,den Ausblaswirkungsgrad der Steuerungseinheit 110 und derintegrierten Einheit 130 weiter zu verbessern. In diesemFall ist es wünschenswert,den oberen Teil des Luftkanals 210 und den Lüfter 500 geeignetentfernt voneinander anzubringen, ohne dass sie in engem Kontaktmiteinander stehen würden.Dies, da die Saugkraft, wie sie vom Lüfter 500 hinsichtlichder Luft im Innenteil des Luftkanals 210 erzielt wird, durchengen Kontakt schwach wird.
    [0120] Die 22 zeigt die Informationsverarbeitungsvorrichtungbei der Laufwerkseinheit 120 gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
    [0121] DieInformationsverarbeitungsvorrichtung bei der Laufwerkseinheit 120 isteine Struktur, die, auf dieselbe Weise wie die Informationsverarbeitungsvorrichtungin der Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130,wie in der 21 dargestellt, miteinem Luftkanal 210 im Innenteil versehen ist. Jedoch unterscheidetsich die Informationsverarbeitungsvorrichtung von derjenigen inder Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130 imPunkt, dass das Plattenlaufwerksmodul 300 in der mittleren Etageuntergebracht ist. In diesem Fall wird der Kühlwind vom Plattenlaufwerksmodul 300 inder mittleren Etage durch den Innenteil des Luftkanals 210 zum Außenteilder Laufwerkseinheit 120 ausgegeben. Ferner wird der Kühlwind vomPlattenlaufwerksmodul 300 in der oberen Etage entlang derAußenwand desLuftkanals 210 zum Außenteilder Laufwerkseinheit 120 ausgegeben. Wie oben angegeben,ist es durch Anbringen, in der Laufwerkseinheit 120, des Luftkanals 210 imGehäuse 200 möglich, denKühlwindvom Plattenlaufwerksmodul 300 in der obe ren Etage und denjenigenvom Plattenlaufwerksmodul 300 und dem Spannungsquellenabschnittin der mittleren Etage und der unteren Etage auszugeben, ohne dasssie zusammenfließenwürden.Demgemäß ist esin der Laufwerkseinheit 120 möglich, auf dieselbe Weise wiebei der Steuerungseinheit 110 und der integrierten Einheit 130 effizientzu kühlen.
    [0122] Wieoben beschrieben, ist es bei der Speichervorrichtung gemäß der vorliegendenAusführungsformmöglich,das Gehäusezum Aufbauen der Steuerungseinheit, der Laufwerkseinheit und derintegrierten Einheit gemeinsam auszubilden. Demgemäß ist esmöglich,eine Speichervorrichtung entsprechend den Bedürfnissen des Benutzers aufeinfache Weise zu strukturieren und zu ändern. Ferner ist es möglich, diejenigenTeile, die bei der Herstellung der Speichervorrichtung verwendetwird, gemeinsam auszubilden, und es ist möglich, die Herstellung zu vereinfachenund die Kosten zu senken.
    [0123] Fernerist es, da der Spannungsquellenabschnitt im unteren Teil des Gehäuses aufgenommen ist,möglich,das Erfordernis zu beseitigen, Verdrahtungen für die Wechselspannung im Innenteildes Gehäusesunterzubringen. Ferner ist es, da der Wert der vom Spannungsquellenabschnittan das Logikmodul gelieferten Gleichspannung von einer Art sein, möglich, dasErfordernis zu beseitigen, eine Verdrahtung zum Liefern von Gleichspannungenmit verschiedenen Werten im Innenteil des Gehäuses anzubringen. Demgemäß ist esmöglich,die im Gehäuse untergebrachteVerdrahtung zu vereinfachen, und es ist möglich, die Speichervorrichtungauf einfache Weise herzustellen, zu warten und zu reparieren, und esist möglich,die Sicherheit zu verbessern. Ferner ist es möglich, die Zuverlässigkeitder Speichervorrichtung zu verbessern, da es möglich ist, den Einfluss hinsichtlichStörsignalenzu erschweren. Ferner ist es möglich,die Arten und die Anzahl der zum Zuführen der Spannung vom Spannungsquellenabschnitt zumLogikmodul verwendeten Busschienen zu verringern, und es ist möglich, dieLänge zuverkürzen.Demgemäß ist esmöglich,die Anzahl der die Speichervorrichtung bildenden Teile zu verringern, undes ist möglich,einfache Wartbarkeit und Reparatur der Speichervorrichtung sowieeine Verbesserung der Zusammenbaumöglichkeiten zu erzielen.
    [0124] Dieobige Beschreibung ist fürdie vorliegenden Ausführungsformenangegeben, jedoch dienen die oben angegebenen Ausführungsformenzum Vereinfachen des Verständnissesder Erfindung, und sie beschränkendiese nicht.
    [0125] VomFachmann ist ferner zu beachten, dass die vorstehende Beschreibungzu Ausführungsformender Erfindung erfolgte und dass an der Erfindung verschiedene Änderungenund Modifizierungen vorgenommen werden können, ohne vom Grundgedankender Erfindung und dem Schutzumfang der beigefügten Ansprüche abzuweichen.
    [0126] Durchdie Erfindung könnenein Gehäusefür eineSpeichervorrichtung sowie eine Speichervorrichtung geschaffen werden.
    权利要求:
    Claims (6)
    [1] Gehäusefür eineSpeichervorrichtung, mit: – einemersten Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen eines Plattenlaufwerksgehäuses, indem mehrere Plattenlaufwerke in einer Reihe untergebracht sind, wobeidieser erste Aufnahmeabschnitt der Höhe und der Breite nach ungefähr dem Plattenlaufwerksgehäuse entspricht;und – einemzweiten Aufnahmeabschnitt zum Aufnehmen eines Steuerungsabschnittsgehäuses, indem mehrere Steuerungsplatinen zum Ausführen einer Steuerung betreffendeinen Dateneingabe- undDatenausgabeprozess hinsichtlich des Plattenlaufwerks in einer Reiheuntergebracht sind, wobei dieser zweite Aufnahmeabschnitt der Höhe und derBreite nach ungefährdem ersten Aufnahmeabschnitt entspricht.
    [2] Gehäusefür eineSpeichervorrichtung nach Anspruch 1, das mit einem dritten Aufnahmeabschnittzum Aufnehmen eines Spannungsquellenabschnitts zum Zuführen elektrischerSpannung zur Steuerungsplatine und zum Plattenlaufwerk versehenist, und dieser dritte Aufnahmeabschnitt in einem unteren Teil deszweiten Aufnahmeabschnitt vorhanden ist.
    [3] Speichervorrichtung mit: - dem im Anspruch 2beanspruchten Gehäusezur Speicherung; – mehrerenPlattenlaufwerken, die im im ersten Aufnahmeabschnitt untergebrachtenPlattenlaufwerksgehäuseuntergebracht sind; – mehrerenSteuerungsplatinen, die im Steuerungsabschnittgehäuse untergebrachtsind, das im zweiten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist; und – dem Spannungsquellenabschnitt,der im dritten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist.
    [4] Speichervorrichtung mit: – mehreren Gehäusen für eine Speichervorrichtung, wieim Anspruch 2 beansprucht; – wobei in einem der Gehäuse für die Speichervorrichtungdas Aufnahmeabschnittsgehäuse,in dem mehrere Plattenlaufwerke untergebracht sind, im ersten Aufnahmeabschnittuntergebracht ist, das Steuerungsabschnittgehäuse, in dem mehrere Steuerungsplatinenuntergebracht sind, im zweiten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist,und der Spannungsquellenabschnitt im dritten Aufnahmeabschnitt untergebrachtist, und wobei im anderen Gehäusefür eineSpeichervorrichtung das Plattenlaufwerksgehäuse, in dem mehrere Plattenlaufwerkeuntergebracht sind, sowohl im ersten Aufnahmeabschnitt als auchim zweiten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist und der Spannungsquellenabschnittim dritten Aufnahmeabschnitt untergebracht ist.
    [5] Speichervorrichtung nach Anspruch 3, bei der dievom Spannungsquellenabschnitt gelieferte Spannung an die Steuerungsplatineund das Plattenlaufwerk eine Gleichspannung mit gleichmäßigem Nennwertist.
    [6] Speichervorrichtung nach Anspruch 4, bei der dievom Spannungsquellenabschnitt gelieferte Spannung an die Steuerungsplatineund das Plattenlaufwerk eine Gleichspannung mit gleichmäßigem Nennwertist.
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